Die Zukunft der Elektronikwelt „drucken“ – eSUN präsentiert sich auf der Hong Kong Electronics Fair 2025 (Herbstausgabe)

Die im Frühjahr und Herbst stattfindende Hong Kong Electronics Fair gilt als eine der weltweit größten und einflussreichsten Elektronikmessen. Auch die Herbstausgabe 2025 wird sich wieder auf fortschrittliche Elektronik der nächsten Generation und moderne Lifestyle-Lösungen konzentrieren.

Innovative Materialien, kreatives Leben! eSUN präsentiert Ihnen am Stand 5E-C02 eine breite Palette an 3D-Druckmaterialien. Wir laden Sie herzlich ein, uns zu besuchen und innovative 3D-Druckanwendungen in der Elektronikindustrie zu entdecken.

Anwendungen der 3D-Drucktechnologie in der Elektronikindustrie

1. Gehäuse und Bauteile

Dazu gehören Gehäuse, Halterungen, Befestigungsschlitze und Wärmeableitungskanäle. Dank ausgereifter, flammhemmender und UV-beständiger Werkstoffe kann der FDM-Druck einige Spritzgussteile für Kleinserien von Gehäusen und Industriewerkzeugen ersetzen.

2. Eingebettete Elektronik und funktionale Integration

Sensoren, Chips und Drähte können direkt während des Druckvorgangs eingebettet werden, um integrierte elektronische Module zu erzeugen.

3. Flexible und tragbare Elektronik

Anwendungsgebiete sind unter anderem Armbänder, Schutzhüllen, stoßdämpfende Polster und flexible Sensorträger für tragbare Geräte.

4. Elektronische Vorrichtungen und Lehren

Positioniervorrichtungen, Funktionsprüfvorrichtungen und ESD-sichere Halterungen in der Elektronikfertigung.

Die FDM-3D-Drucktechnologie wird bereits häufig für elektronische Prototypen und Werkzeuge eingesetzt. Die Entwicklung multifunktionaler Materialien wie flammhemmender, ESD-sicherer, hochtemperaturbeständiger und Spezialmaterialien wird ihre Anwendung in der Industrie-, Automobil- und Luftfahrtelektronik weiter beschleunigen.

Ausgewählte 3D-Druckmaterialien am eSUN-Stand

1. ESD-Materialien – Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile

eSUN hat mehrere ESD-sichere Materialien entwickelt, darunter PETG-ESD, ABS-ESD und PC-ESD, um den vielfältigen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.

2. Flammhemmende Werkstoffe – Höhere Sicherheitsstandards für elektronische Bauteile

Materialien wie ABS-FR und PET-FR erfüllen die Norm UL94 V-0 und bieten Flammbeständigkeit für einen breiten Temperaturbereich.

3. Flexible und elastische Materialien – Kombination aus Haltbarkeit und Anpassungsfähigkeit für Wearables und kreative Anwendungen

Die Nachfrage nach flexiblen 3D-Druckmaterialien wächst rasant. eSUN bietet ein umfassendes Sortiment an flexiblen Lösungen, darunter neue PEBA-Materialien und verschiedene TPU-Typen, die sich für Wearables und innovative Elektronik eignen.

4. Allgemeine und ästhetische Materialien – Steigerung der visuellen Kreativität von Elektronik

Die PLA-Serie von eSUN bietet eine breite Palette an Farben und Oberflächen für individuelle Designs. Transparente Materialien wie PETG und PLA-Clear eignen sich für Sensorfenster oder Gehäuse von Kontrollleuchten.

Auf dieser Ausstellung wird eSUN aufzeigen, wie der 3D-Druck Innovationen und Modernisierungen in der Elektronikindustrie beschleunigt – und dabei sowohl funktionale als auch ästhetische Anwendungen abdecken, vom Prototyping bis zur Serienproduktion.

Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand zu besuchen und zu entdecken, wie der 3D-Druck neue Möglichkeiten für die Elektronikindustrie eröffnen kann!

Veranstaltungsinformationen

Veranstaltung: Hong Kong Electronics Fair 2025 (Herbstausgabe)

Datum: 13.–16. Oktober 2025

Veranstaltungsort: Hong Kong Convention and Exhibition Centre

Stand: 5E-C02