„Drukowanie” przyszłości świata elektroniki — eSUN zaprezentuje się na targach elektroniki w Hongkongu w 2025 r. (edycja jesienna)

Targi elektroniki w Hongkongu, odbywające się wiosną i jesienią, są uznawane za jedne z największych i najbardziej wpływowych targów elektroniki na świecie. Jesienna edycja 2025 ponownie skupi się na zaawansowanej elektronice nowej generacji i nowoczesnych rozwiązaniach lifestylowych.

Innowacyjne materiały, kreatywne życie! Targi eSUN zaprezentują szeroką gamę materiałów do druku 3D na stoisku 5E-C02. Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia stoiska i zapoznania się z innowacyjnymi zastosowaniami druku 3D w branży elektronicznej.

Zastosowania technologii druku 3D w przemyśle elektronicznym

1.Obudowy i części konstrukcyjne

Takie jak obudowy, wsporniki, gniazda montażowe i kanały odprowadzające ciepło. Dzięki rozwojowi materiałów trudnopalnych i modyfikowanych, odpornych na promieniowanie UV, druk FDM może zastąpić niektóre elementy formowane wtryskowo w obudowach produkowanych w małych partiach i narzędziach przemysłowych.

2. Elektronika wbudowana i integracja funkcjonalna

Czujniki, układy scalone i przewody można osadzać bezpośrednio podczas drukowania, tworząc w ten sposób zintegrowane moduły elektroniczne.

3.Elastyczna i noszona elektronika

Zastosowania obejmują opaski na nadgarstek, etui ochronne, podkładki amortyzujące i elastyczne uchwyty czujników do urządzeń przenośnych.

4.Osprzęt elektroniczny i przyrządy montażowe

Przyrządy pozycjonujące, przyrządy do testowania funkcjonalnego i bezpieczne podpory ESD w produkcji elektroniki.

Technologia druku 3D FDM jest już szeroko stosowana w prototypach elektronicznych i narzędziach. Rozwój materiałów wielofunkcyjnych, takich jak materiały trudnopalne, antystatyczne, wysokotemperaturowe i specjalistyczne, jeszcze bardziej przyspieszy jej wdrażanie w elektronice przemysłowej, motoryzacyjnej i lotniczej.

Polecane materiały do ​​druku 3D na stoisku eSUN

1. Materiały ESD – ochrona wrażliwych podzespołów elektronicznych

eSUN opracował wiele materiałów bezpiecznych przed ładunkami elektrostatycznymi, w tym PETG-ESD, ABS-ESD i PC-ESD, aby sprostać różnorodnym potrzebom zastosowań.

2. Materiały trudnopalne – wyższe standardy bezpieczeństwa dla podzespołów elektronicznych

Materiały takie jak ABS-FR i PET-FR spełniają normę UL94 V-0 i zapewniają ognioodporność w szerokim zakresie temperatur.

3. Materiały elastyczne i sprężyste – połączenie trwałości i możliwości adaptacji do urządzeń noszonych i zastosowań kreatywnych

Popyt na elastyczne materiały do ​​druku 3D gwałtownie rośnie. eSUN oferuje pełną gamę elastycznych rozwiązań, w tym nowe materiały PEBA i różne gatunki TPU, odpowiednie do urządzeń noszonych i innowacyjnej elektroniki.

4. Materiały ogólne i estetyczne – wzmacnianie kreatywności wizualnej elektroniki

Seria PLA firmy eSUN oferuje szeroką gamę kolorów i wykończeń, umożliwiając personalizację projektów. Materiały transparentne, takie jak PETG i PLA-Clear, można stosować do okienek czujników lub obudów lampek kontrolnych.

Podczas tej wystawy eSUN pokaże, w jaki sposób druk 3D przyspiesza innowacje i udoskonalenia w branży elektronicznej — obejmując zarówno zastosowania funkcjonalne, jak i estetyczne, od prototypowania po produkcję.

Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska i przekonania się, w jaki sposób druk 3D może otworzyć nowe możliwości dla branży elektronicznej!

Informacje o wydarzeniu

Wydarzenie: Targi Elektroniki w Hongkongu 2025 (edycja jesienna)

Data: 13–16 października 2025 r.

Miejsce: Centrum Kongresowo-Wystawiennicze w Hongkongu

Stoisko: 5E-C02