Van 13 tot en met 16 april verwelkomt eSUN u graag op de Hong Kong Electronics Fair (voorjaarseditie)!

De Hong Kong Electronics Fair (voorjaarseditie) vindt plaats van 13 tot en met 16 april in het Hong Kong Convention and Exhibition Center. De Hong Kong Electronics Fair, die zowel in het voorjaar als in het najaar wordt gehouden, wordt beschouwd als een van 's werelds grootste en meest invloedrijke elektronicabeurzen.

eSUN presenteert een breed scala aan 3D-printmaterialen op stand 5C-E26. We nodigen u van harte uit om ons te bezoeken en met ons te praten over de ontwikkelingen in de 3D-printindustrie en de toepassingen van 3D-printtechnologie in diverse sectoren.

Belangrijkste tentoonstellingsobjecten

1. Nieuwe esthetische materialen

Met de opkomst van 3D-printfarms krijgen ook esthetische 3D-printmaterialen steeds meer toepassingsmogelijkheden. Op deze tentoonstelling zal eSUN zich richten op het tonen van diverse nieuwe esthetische materialen, zoals ePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow new Morning glow color, Scorching sun color, Candy color, enzovoort.

2. Bestverkochte Fast Series 3D-printfilamenten

De verdere popularisering van snelle printers en 3D-printmaterialen voor het optimaliseren van snelle printprestaties moet doorzetten! eSUN heeft ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS en andere snelle 3D-printmaterialen gelanceerd, waarvan het nieuwe product ePLA-SS uitstekende prestaties levert op het gebied van snel printen en zeer kosteneffectief is. Iedereen is van harte welkom om het te proberen en te ervaren!

3. Populaire harsmaterialen voor 3D-printen

Op deze tentoonstelling zal eSUN zich richten op populaire producten zoals S200 Standard Resin, eResin-PLA Pro, Hard-Tough Resin en PW100 PLA ​​Water Washable Resin, die een breed scala aan toepassingsmogelijkheden hebben. Kom gerust langs op onze stand voor meer productinformatie!

3D-printtechnologie, als nieuwe productieve kracht, vindt steeds meer toepassing in de productie en het dagelijks leven. Om uw creaties met eSUN-materiaaltechnologie te vereenvoudigen, blijft eSUN zich inzetten voor onderzoek en ontwikkeling en de toepassingsmogelijkheden van 3D-printmaterialen. Geïnteresseerden zijn van harte welkom op onze stand voor een kennismakingsgesprek!

Tentoonstellingsinformatie

Tentoonstellingsnaam: Hong Kong Electronics Fair (voorjaarseditie)

Tentoonstellingsdata: 13-16 april 2024, vier dagen

Tentoonstellingslocatie: Hong Kong Convention and Exhibition Center (Harbour Road Entrance 1 Expo Drive, Wanchai, Hong Kong)

eSUN-standnummer: 5C-E26