W dniach 13-16 kwietnia eSUN z niecierpliwością czeka na spotkanie z Państwem na targach Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)!

Targi Elektroniki w Hongkongu (edycja wiosenna) odbędą się w dniach 13-16 kwietnia w Centrum Konferencyjno-Wystawienniczym w Hongkongu. Targi Elektroniki w Hongkongu, odbywające się wiosną i jesienią, są uważane za jedne z największych i najbardziej wpływowych targów elektroniki na świecie.

eSUN zaprezentuje szeroką gamę materiałów do druku 3D na stoisku 5C-E26. Zapraszamy do odwiedzenia nas i dyskusji na temat rozwoju branży druku 3D oraz zastosowania technologii druku 3D w różnych dziedzinach.

Kluczowe eksponaty

1. Nowe materiały estetyczne

Wraz z rozwojem farm druku 3D, materiały do ​​druku 3D o charakterze estetycznym również zyskują coraz większe zastosowanie. Podczas tej wystawy eSUN skupi się na prezentacji różnorodnych nowych materiałów estetycznych, takich jak ePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow new Morning glow color, Scorching sun color, Candy color itp.

2. Najlepiej sprzedające się filamenty do druku 3D z serii Fast Series

Dalsza popularyzacja szybkich drukarek i materiałów do druku 3D, które optymalizują wydajność druku, musi nadążać! eSUN wprowadził na rynek ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS i inne szybkie materiały do ​​druku 3D, z których nowy, ePLA-SS, charakteryzuje się doskonałą wydajnością i jest bardzo ekonomiczny. Zapraszamy do wypróbowania i sprawdzenia!

3. Popularne materiały żywiczne do druku 3D

Podczas tej wystawy eSUN skupi się na popularnych produktach, takich jak żywica S200 Standard, eResin-PLA Pro, żywica Hard-Tough oraz żywica PW100 PLA ​​Water Washable, które oferują szeroki wachlarz zastosowań. Zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska, aby poznać więcej szczegółów na temat produktów!

Technologia druku 3D, jako nowa siła produkcyjna, stopniowo zwiększa swoje zastosowanie w produkcji i życiu codziennym. Aby uprościć proces tworzenia dzięki technologii materiałów eSUN, eSUN będzie nadal angażować się w badania i rozwój oraz eksplorację zastosowań materiałów do druku 3D. Zainteresowanych zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska i wymiany doświadczeń!

Informacje o wystawie

Nazwa wystawy: Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)

Termin wystawy: 13-16 kwietnia 2024 r., cztery dni

Miejsce wystawy: Centrum Kongresowo-Wystawiennicze w Hongkongu (wejście od strony Harbour Road, 1 Expo Drive, Wanchai, Hongkong)

Numer stoiska eSUN: 5C-E26