Шэньчжэньская промышленная компания Esun, Ltd.
Leave Your Message
С 13 по 16 апреля компания eSUN с нетерпением ждёт встречи с вами на Гонконгской выставке электроники (весенняя версия)!
Новости выставки
Категории новостей
Главные новости
0102030405

С 13 по 16 апреля компания eSUN с нетерпением ждёт встречи с вами на Гонконгской выставке электроники (весенняя версия)!

2024-04-12

Гонконгская выставка электроники

Гонконгская выставка электроники (весенняя версия) пройдет с 13 по 16 апреля в Гонконгском выставочном центре. Гонконгская выставка электроники, проводимая весной и осенью, считается одной из крупнейших и наиболее влиятельных мировых выставок электроники.

Компания eSUN представит на своем стенде 5C-E26 широкий ассортимент материалов для 3D-печати. ​​Приглашаем вас посетить наш стенд и обсудить развитие индустрии 3D-печати и применение технологии 3D-печати в различных областях.

Основные экспонаты

1. Новые эстетичные материалы

 

С развитием ферм 3D-печати расширяется и сфера применения эстетичных материалов для 3D-печати. ​​На этой выставке компания eSUN сосредоточится на демонстрации различных новых эстетичных материалов, таких как ePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow new Morning glow color, Scorching sun color, Candy color и др.

Волшебные два цветаМодель для печати PLA-пластиком Новая модель продукта  

2. Самые продаваемые филаменты для 3D-печати серии Fast.

 

Дальнейшая популяризация высокоскоростных принтеров и материалов для 3D-печати, позволяющих оптимизировать производительность, должна продолжаться! Компания eSUN выпустила ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS и другие материалы для быстрой 3D-печати, среди которых новый продукт ePLA-SS обладает превосходными характеристиками при быстрой печати и высокой экономичностью. Приглашаем всех попробовать и оценить его преимущества!

Материалы для быстрой серии

3. Популярные материалы для 3D-печати из смолы

 

На этой выставке компания eSUN сосредоточится на популярных продуктах, таких как стандартная смола S200, eResin-PLA Pro, износостойкая смола Hard-Tough Resin и водорастворимая смола PW100 PLA, обладающих широким спектром применения. Приглашаем вас посетить наш стенд, чтобы узнать больше о продукции!

экспонаты, напечатанные на 3D-принтере  

Технология 3D-печати, как новая производительная сила, постепенно расширяет свое применение в производстве и повседневной жизни. Чтобы упростить ваши проекты с помощью материалов eSUN, компания eSUN продолжит уделять внимание исследованиям и разработке, а также изучению применения материалов для 3D-печати. ​​Приглашаем всех заинтересованных посетить наш стенд для обмена опытом!

 

Информация о выставке

Название выставки: Гонконгская выставка электроники (весенняя версия)

Даты проведения выставки: 13-16 апреля 2024 года, четыре дня.

Место проведения выставки: Гонконгский конгресс-выставочный центр (вход с Харбор-роуд, Экспо Драйв, 1, район Ваньчай, Гонконг).

Номер стенда eSUN: 5C-E26

Расписание выставок