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Costruiamo insieme un ecosistema sostenibile per l'industria del packaging. eSUN ti invita a partecipare a SWOP 2023
Notizie sulla mostra

Costruiamo insieme un ecosistema sostenibile per l'industria del packaging. eSUN ti invita a partecipare a SWOP 2023

21-11-2023
Dal 22 al 24 novembre si terrà presso lo Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) la fiera Shanghai World of Packaging (swop). eSUN presenterà soluzioni di imballaggio ecocompatibili, contribuendo alla creazione di un ecosistema sostenibile.

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Shanghai World of Packaging (swop) è una delle fiere più influenti del settore del packaging, caratterizzata da internazionalizzazione e professionalità. Attrae la partecipazione attiva di numerose aziende di packaging di fama mondiale e visitatori professionali. Energia verdeè uno degli argomenti più gettonati di questa fiera, che presenta molteplici soluzioni di imballaggio ecocompatibili! eSUN esporrà anche Riduzione delle emissioni di carbonio, riduzione delle emissioni di carbonio, applicazioni di imballaggi ecologici riciclabiliInvitiamo tutti a visitare il nostro stand per scambi e discussioni.

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